半导体集成电路设计关注电路的创新与性能优化,使用先进软件工具进行设计。半导体制造则专注于芯片的生产过程,涵盖复杂的制造技术和设备。封装测试领域确保产品的质量和可靠性,通过各种测试方法来评估芯片的性能。我们提供半导体材料:CLEANSTAR-A、CLEANSTAR-B、CLEANSTAR-C及对应316LVV等材料
先進的なソフトウェアツールを使用して設計します。半導体製造はチップの生産過程に集中し、複雑な製造技術と設備をカバーしている。パッケージテストの分野では製品の品質と信頼性を確保し、各種テスト方法を通じてチップの性能を評価する。我々は半導体材料:CLEANSTAR-A、CLEANSTAR-B、CLEANSTAR-C及び対応316 LVVなどを提供する